无卤阻燃PA66美国首诺R513H——电子电气安全的环保守护者

型号解析

R513H是首诺针对电子电气领域开发的13%玻纤增强无卤阻燃PA66材料，通过UL94 V-0认证（1.6mm厚度），阻燃体系采用氮-磷协同技术，无卤素、无锑，符合RoHS 2.0、REACH及中国GB/T 2408-2021标准。材料密度1.30g/cm³，氧指数28%，燃烧时烟雾密度（NBS）≤50，毒性气体释放量低于IEC 61249-2-11限值。

核心性能

- 阻燃性能：通过750℃灼热丝测试（GWIT），遇火时快速形成炭化层，阻止火焰蔓延且无熔滴滴落，满足VDE 0472-815等严苛安规；

- 电气性能：介电强度26kV/mm，体积电阻率1×10¹⁴Ω·cm，在85℃/85%RH高湿环境下（1000h）绝缘电阻保持率≥85%；

- 加工适配：熔体流动性MFR=40g/10min，兼容薄壁注塑（最小壁厚0.8mm），适合小型化、高密度电子元件封装，如手机充电器外壳、TWS耳机电池仓。

行业应用

- 消费电子：笔记本电脑适配器壳体、LED驱动电源外壳，通过VDE 0620-2-1认证，可承受2500V耐压测试；

- 工业控制：PLC模块壳体、继电器端子，耐电弧性≥120s，减少电火花侵蚀导致的短路风险；

- 新能源汽车：电池管理系统（BMS）壳体，耐电解液（如六氟磷酸锂）腐蚀，满足阻燃与电磁屏蔽需求。

代理商承诺

严格遵循首诺原厂仓储标准（恒温23℃±2℃，湿度≤40%），确保R513H交付时熔体流动速率波动≤3%，每批次材料可追溯至生产批号与质检报告，杜绝性能衰减。