日本宝理PBT 7151G-x01——精密电子元件的低翘曲之选

轻量化设计与性能突破

宝理DURANEX® PBT 7151G-x01采用30%玻纤增强技术，拉伸强度117MPa（ISO 527），密度仅为1.46g/cm³，比PA66轻15%，显著降低电子元件重量。其低翘曲特性（线性收缩率0.39-1.28%，ISO 294）使其在制造微型连接器时，可将引脚间距公差控制在±0.02mm以内，满足5G通信设备的高精度对接需求。

电子电器领域应用矩阵

1. 5G通信核心部件

- 基站连接器：介电损耗0.006（79GHz）与低介电常数3.6（IEC 60250），减少高频信号传输损耗40%，保障5G信号完整性，适配毫米波频段设备。

- 摄像头模组支架：耐温性（205℃热变形温度）适应-40℃至125℃宽温域，低收缩率确保镜头安装精度，配合抗UV助剂（ΔE≤2，1000小时），避免户外使用时的光学偏移。

2. 消费电子精密结构件

- TWS耳机充电仓：密度1.45g/cm³，比PC轻20%，表面硬度达2H（ASTM D3363），耐汗液腐蚀（ASTM D4329），支持无线充电功能的电磁兼容性设计。

- 笔记本电脑铰链支架：耐疲劳特性（10万次开合无断裂）与高刚性结合，减少屏幕晃动，提升用户体验。

可持续发展实践

7151G-x01支持30%再生料添加（经DSC测试结晶度≥45%），生产过程碳排放较传统工艺降低22%。作为代理商，我们提供材料碳足迹报告（ISO 14067），助力客户达成欧盟绿色新政（EU Green Deal）合规要求，推动电子行业循环经济发展。